焊點缺陷檢測 HD6-0007激光輪廓掃描檢測傳感器
焊點缺陷檢測 焊接缺陷檢測設(shè)備HD6-0007激光輪廓掃描檢測傳感器
初步方案及原理說明
檢測內(nèi)容:
1. 無焊點
2. 焊點過大
3. 芯線部分外漏
4. 芯線未焊住
5. 沒有芯線
6. 焊點或芯線偏移
7. 焊點旁邊多出一個焊點(2D視覺更合適)
檢測設(shè)備:
HD6-0007激光輪廓掃描檢測傳感器
主要性能指標(biāo):X方向測量范圍0~7mm,Z方向范圍0~5mm,精度±3μm,重復(fù)精度1μm。
檢測原理:
利用激光三角反射原理,激光束被放大成一條激光線投射到被測物體表面上,反射光透過高質(zhì)量光學(xué)系統(tǒng),投射到成像矩陣上,經(jīng)計算得到傳感器到被測量表面的距離(Z軸)和沿著激光線的位置信息(X軸),移動被測量物體或者輪廓儀探頭,就可以得到一組三維測量值。
檢測步驟:
輪廓儀固定,伺服機構(gòu)預(yù)先設(shè)置好檢測位置,到達(dá)檢測位置后觸發(fā)輪廓儀取像,內(nèi)置算法分析產(chǎn)品為缺陷或者良品,輸出OK或者NG信號。
輪廓截面約8~10個
焊點標(biāo)準(zhǔn)圖像及輪廓:
算法分析:
算法1:計算峰值點相對平面高度差,設(shè)置閾值MAXH及MINH,過大或者過小直接判為NG,輸出信號1。
可檢出的缺陷為焊點過高或過低。
算法2:經(jīng)過算法1判為OK的進(jìn)行算法2,在最高點和水平面中間取一條邊緣線,求出兩個邊緣點,進(jìn)而求出焊點寬度,設(shè)置閾值MAXV及MINV,過大或者過小判斷為NG,輸出信號2。
可檢出的缺陷為焊點過大或無焊點。
算法3:經(jīng)過算法2判為OK的進(jìn)行算法3,分析算法2里的峰值點和兩個邊緣點的對稱關(guān)系,設(shè)置閾值MAXSHIFT,過大則判斷為NG,輸出信號3。
可檢出因芯線不正導(dǎo)致的焊點形變過大。
算法4:經(jīng)過算法3判為OK的進(jìn)行算法4,分析單個輪廓線中相鄰點的高度差,設(shè)置閾值MAXSMOOTH,正常情況下大于該閾值的應(yīng)該只有2個點,即焊點和PCB板的交接處,如果超過2個或者多個(調(diào)試確認(rèn)),則基本為缺陷品,輸出信號4。
此算法可檢出的缺陷為芯線外漏導(dǎo)致的輪廓不平滑。
算法5:針對芯線部分,暫時只檢測高度差,設(shè)置閾值WIREH,小于該值則判斷為無芯線,輸出信號5。